في وقتٍ يعتقد فيه العالم أن مستقبل أشباه الموصلات لا يمكن تصوره دون أنظمة الطباعة الفوق بنفسجية الشديدة (EUV)، خرجت الصين عن القاعدة.

فبحسب محللي التقنية، نجحت شركة SMIC الصينية في تصنيع رقائق 5 نانومتر بدون أي مساعدة من أدوات EUV، متحدية بذلك العقوبات الأميركية ومغيّرة قواعد اللعبة، بحسب تقرير نشره موقع "gizmochina" .

الهندسة بدلاً من الآلات الغربية

استخدمت "SMIC"، بدلاً من EUV، أدوات الطباعة القديمة بتقنية DUV، ودمجتها مع أسلوب هندسي بالغ التعقيد يُعرف باسم "الأنماط الرباعية ذاتية المحاذاة" (SAQP)، ما مكنها من محاكاة الدقة العالية التي توفرها تقنية EUV.

هذه الجهود أثمرت عن شريحة فعالة من فئة 5 نانومتر، ظهرت فعليًا في هواتف "هواوي ميت 60" بمعالج Kirin 9000S، وهو نفسه الذي تفوق على آيفون 15 في دعم مكالمات الأقمار الصناعية.

من صناعة مقلدة إلى مصانع الجبهة الأمامية

الإنجاز لم يقتصر على الرقاقة فقط، بل كشف عن منظومة متكاملة من الشركات الصينية، أبرزها "AMEC" و"NAURA"، والتي باتت تُنافس نظيراتها في أميركا واليابان في تصنيع أدوات الحفر والتنظيف.

وكما قال المحلل ويليام هوو: "هذه ليست مجرد نسخ، بل مصانع رائدة".

العقوبات تحفّز، لا تعيق

وبينما كانت العقوبات تهدف إلى عرقلة طموحات الصين، جاءت النتائج عكسية.

فمع تقييد تصدير رقائق "إنفيديا" إلى الصين، ازدهرت أعمال "هواوي"، التي كشفت مؤخرًا عن مُسرّع ذكاء اصطناعي جديد يُدعى Ascend 920، مصنوع بتقنية 6 نانومتر من "SMIC".

هذا المعالج يُقدّم أداءً يصل إلى 900 تيرافلوب، متفوقًا بنسبة 40% على الجيل السابق، ومتوفر بدون الحاجة لأي تراخيص تصدير.

نحو 3 نانومتر

ورغم أن تقنية DUV تُعد أقل دقة وكفاءة مقارنةً بـEUV، إلا أن التقارير تتحدث عن تجارب جديدة في الصين تُعرف بـ"النمذجة الثُمانية ذاتية المحاذاة" (SAOP)، ربما تمهيدًا لوصولهم إلى دقة 3 نانومتر يومًا ما.

قانون مور لم يمت.. فقط انتقل إلى شنغهاي

هذا ما كتبه هوو، ملخصًا المشهد الجديد.

فبينما تُسيطر دول على الأدوات، يبدو أن الصين تُراهن على الإرادة.

ورغم أن الطريق صعب ومليء بالتحديات الهندسية، إلا أن "SMIC" تُظهر يومًا بعد آخر أن الاستسلام لم يكن يومًا خيارًا.